而远芯的mlc颗粒的现，给了东芝自尊的最后一击。

“关于下一代的tlc颗粒，我可以很负责地说，我们已经解决了理论上的所有问题。”

但就算是合作，作为霓国半导行业里唯一一家真正拥有闪存技术的企业，冈本雄飞依旧还是要表现自己的专业地位。

李明柳微微一笑结束了发言。

“苏先生，我们的问题是，你们是如何解决mlc颗粒中的漏电问题呢？”

你说他们心中没别的想法……那显然是骗人的。

随后，来自nec的技术负责人又提了问题，不过这次他倒不像冈本雄飞那样鲁莽，直接就问技术诀窍，而是选择问了远芯下一代闪存的度。

能会被对手超越——因为技术是可以通过学习获取的。

李明柳看了一苏远山，见苏远山微微轻轻笑了一笑。

毕竟，今天的第一天，远芯就是来给大家底，让与会的所有人心中有数，有希望。

所以东芝虽然是闪存的发明者，但这些年就跟局外人一样，看着“后来者”不断在容量和架构乃至应用上取得突破，而自己发布的sm卡则无人问津……

他是见过富士雄当初搞初代闪存的……知解决了理论，只是意味着有了一个努力的方向。甚至这个方向到底对不对，都无从知晓。

“我提起这个的意思，是表示，随着今后的晶数量越大，密度越，就意味着，芯片设计与晶圆厂以及eda之间的合作便会越来越重要，越来越密。”

听着李明柳说了一通偏题的话，冈本雄飞微微皱了下眉，颇有些不解地望着他。

这才是联盟成立的本。

解决了理论的所有问题？那岂不是下一步就是直接片了？

在场不少并不擅长芯片设计的技术官员便被震了一下！

不过，冈本雄飞却是再次皱了皱眉。

顿了顿，李明柳继续：“仙童半导的尔先生一直是我的偶像，他所提的，集成电路上可以容纳的晶数目在大约每经过18个月便会增加一倍——也就是尔定律，是我们一直相信，也是一直在验证的定律。在它失效之前，我们有必要相信，它是正确的。”

就更不用说intel这样有着大研发和创新实力的半导了。

“藤田先生，如果阁下问我下一代闪存还要多久能够片，那我肯定没办法回答你。但如果问度，我倒是能够回答。”

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苏远山笑意不减，偏看了一坐在自己左手第二位的李明柳。后者微微一笑，用英语回答：“很抱歉，冈本先生，这是技术诀窍问题……但既然阁下能够关注到这，我可以提示一下，这并不是我们架构设计门一家努力的成果，而是晶圆厂，eda，与我们，三方一起努力的结果。”

在思想前后许久，东芝最终决定放下“尊严”，全面与远芯合作。

冈本雄飞听到最后也终于了，表示认可。