另外在理芯片的材料方面，也是采用了最新的碳基半导材料。

isp这个模组作为手机理在影像调度方面最心的件参数。

“这一次我们的isp能够支持八颗摄像同时拍摄，并且支持总共1200mp像素的算法合成，同时支持16k240fps超清的视频拍摄，并且我们这一次添加了总共16颗isp算，骑运算速度是目前主旗舰理算法的10倍！”

同样的gpu图形理，同样的isp，同样的nsp。

相应的cpu多理芯片的设计架构，再合着相应的碳基半导的新材料能够让手机尽可能大幅度的提升能，减少功耗。

而其他的芯片厂商在得到了玄武965理芯片消息之后，也将目光汇聚在了华腾半导的上。

这也让这款理芯片的整能表现，基本上是仅次于玄武965的存在。

这个全新的isp模组所带来的影像提升的幅度是非常大的，甚至有了这颗isp模组的加持之后，像类似于千元级的影像传，再经过相应的算法加持方面也拥有着非常不错的准。

虽说玄武960t是玄武960的改版，在制造工艺以及相应的模组方面有了非常大的提升，甚至可以说是一个重新设计来的理芯片。

“莓族pro系列这次将会发布四款新机，pro60，pro60 ，pro60ultra，pro60se！”

而这一场全新的科技发布会，自然而然是由黄达举行。

可以说这款理芯片就算放在端旗舰手机上面，也依旧会有许多用支持这款产品。

在众多网友的期待之中，莓族pro60系列的产品终于是迎来了发布会的开始。

“其中4款机型分别会搭载玄武865，玄武960t和玄武965三款不同的理芯片！”

可以让众多的芯片厂商开始考虑和华腾半导行度的合作，争取能够在理芯片的制造工艺方面有所新的突破。

在这场科技发布会上面黄达一开始就介绍了玄武965，玄武960t和玄武865理芯片。

这让有些厂商面对如此来势汹汹的玄武965理芯片本没有任何的还手余地。

理除了能方面升级之外，这一次在影像方面的升级幅度也是非常大的。

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有了玄武965理芯片爆炸的能提升之后，大多数用对于能够搭载玄武965的机型更加在意。

“除了能方面的极致提升之外，这次理芯片升级最大的应该是isp模组和nsp模组！”

其中玄武965和玄武865的理芯片的能基本上曝光的差不多了，唯一让用们注意的则是全新一代的玄武960t。

当然也有分的厂商在玄武965芯片上面看到了自家公司发展的机遇和机会。

这一次玄武理芯片在原有的基础上面，将这款理芯片的isp模组得到了大幅度的提升。

“首先我们的这三颗理芯片都是采用同款的sp模组！”

显然，新的理芯片的曝光也就意味着新的产品即将登场，而作为今年上半年最的旗舰手机系列pro60系列，可谓是受到了许多网友的关注。

同时这款理除了cpu之外，其他的模组方面都是和玄武965相同的模组。

首先在制程工艺方面才用了1.5纳米的制程工艺。

显然，华腾半导这一次的理芯片的提升，实在是超了大多数用的想象。

时间也渐渐的到达了5月底。

“玄武965和玄武865的机型已经在路上！”

当然这颗大的isp理芯片可以合着目前莓族拍照功能的互辅助拍照，实现更多的传，合着相应的isp行拍照。