张的，那个时候的865，855其能都还不错，但是自从没有了对手之后，他们也不想多浪费钱了，开始躺平生涯。

我拿你的钱，研究芯片的技术，然后在把研究来的芯片卖给你，最后又那你的钱继续研究芯片然后又买给你，无限的娃，完全就是肆无忌惮。

不过话说起来也是正常，毕竟那些手机品牌拿到首发之后一个个无比的亢奋，在发布会上不断的调他们是首发，仿佛这事情非常光荣一般。

和手机厂商的虚张声势相比，中华国际倒是稳扎稳打在芯片制造行业不断的前，尽外企不断的打压，但是中华国际确实在步，而且不是一步，是可见的步。

其实每一个企业都有内矛盾，在这情况下领人非常的重要，中华国际的内也有矛盾，可以说说内忧外患，可就算这情况，他们居然还成功了，这就证明人家很厉害。

目前人家已经开始七纳米的探索，十四纳米已经可以批量生产，这情况在国内绝对是屈指可数，其他的企业都还在二十八纳米挣扎呢。

目前随着国家的重视，所以半导行业的投资者非常多，这也让国内半导公司如同雨后笋一般不断的现，不过现实很残酷的，这些工厂最后能活下来多少谁也无法确定。

不过今年是非常好的一年，外国的情况还没有控制，导致各大工厂本无法复工，全球都陷芯片短缺的情况，其中大台更是不断的涨价，想要赚一波快钱。

这波钱不能全都让外国人赚了，所以也这边必须加快速度才行，以最大的速度端芯片，然后撕开外国的封锁，让他们大吃一惊才行。

其实芯片制造非常的简单只有六个步骤而已，分别是：

制作晶圆，使用晶圆切片机将硅晶切割所需厚度的晶圆。

晶圆涂。在晶圆表面涂上光阻薄，该薄能提升晶圆的抗氧化以及耐温能力。

圆光刻显影、蚀刻，使用紫外光通过光罩和凸透镜后照到晶圆涂上，使其化，然后使用溶剂将其溶解冲走，使薄下的硅暴来。

离注，使用刻蚀机在的硅上刻蚀n阱和p阱，并注离，形成pn结然后通过化学和理气象沉淀上层金属连接电路。

晶圆测试，经过上面的几工艺之后，晶圆上会形成一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒行电气特检测。

由于每个芯片的拥有的晶粒数量是非常庞大的，完成一次针测试是一个非常复杂的过程，这要求在生产的时候尽量是同等芯片规格的大批量生产，毕竟数量越大相对成本就会越低。

封装，将制造完成的晶圆固定，绑定引脚，然后据用的应用习惯、应用环境、市场形式等外在因素采用各不同的封装形式；同芯片内可以有不同的封装形式，比如：dip、qfp、pl等等。