除了官方发布公告，这一次夏华社记者还专门来了一个团队行专项报。

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这段时间太，写商战混了时间，但是觉大家不喜看、接下来就是另类kejizhan了。

并且算力和吞吐量均得到质的飞跃，洛基x1每秒可以执行超过400万亿flop的混合度ai运算。

比如将多个硅芯片以3d堆叠的方式封装在一起，这个技术在几年前就已经开始兴起，但能到5纳米芯片堆叠的，目前只有我们，而第二位则是台积电的16nm工艺。

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，而现在云中九龙的服务压力并不大，所以这款芯片就直接被公开了来。

虽然对技术并不是很懂，但总早就知自己要发言，所以连夜和一线员工以及技术大佬们联合撰写了一篇技术文稿，力求不用枯燥技术，也能让普通消费者和企业用知现在的夏芯科技那是鸟枪换炮的尖技术企业。

“这是一款极智慧力的ai芯片，我们将这款芯片集成的理命名为洛基x1，采用九州科技设计研发的3d封装技术，由夏芯科技5纳米工艺代工，只比较神经理能比泰坦c提升了60%，但最终要的是，这款理可以将计算机训练神经网络的速度提升79.8%，同时能耗比只提升了20%。

“从我们企业的切实研发生产来看，尔定律在我们的5纳米工艺之后确实已经失效，我们要解决的也并非是单纯的量隧穿问题，还有材质纯度和稳定，甚至是光源纯洁度、设备的确度都面临着比之前更大挑战，所以在短时间内，我们夏芯科技将化5纳米代工技术，拓展更多芯片代工工艺。

遇到这么可的章节数，就不要骂术士了吧。

当然，可以mua~

或许有人会问，我们明明有更好的洛基x1，为什么还会在一个多月以前发布泰坦系列理？

洛基有比泰坦系列理更大的积、更的能耗、更少的娱乐应用支持以及更贵的价格。

3d封装技术，简单来说，在同一个封装内，在垂直方向上叠放两个或者更多芯片的技术。

产品如名。

同时，在夏芯科技半导新工艺技术加持下，洛基x1单个封装中的晶数量也达到了前所未有的新度，拥有超过800亿个晶。

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只不过对那些特别熟悉的人，还是能大概分辨是谁在讲话。

这样虽然会有能耗和散问题，但每个晶片可以-以极的速度和最小的延迟相互通信，所以洛基x1理才会有这么亮的数据和大的能，我想这对企业用而言，无疑是有大的引力。”

他们其实是两个用群的产品，泰坦系列理是更贴近普通消费者的能理，而洛基x1则是面对企业客、机构客以及极客发烧友们。

晚安啦~

谢大家的推荐票和月票。

当然这个价格对于同类型产品而言，绝对可以算得上价廉。”

从芯片设计到研发制造，还有设备制造等等环节，甚至对分研发人员行了赛克和变音理。

李由自然是不会给自家产品抹黑的，而夏芯科技这次面的竟然是老熟人山，总裁。