节多，投大，周期长，其中任何一个细节考虑不到，或者不当错，都有可能导致投片失败。

本技术研发充满了不确定，也有可能因为时间拖延导致投片失败。

更有一可能是别人先一步研发来，因而我们所研发来的就毫无意义了。

所以，一个成熟产品的研发，需要多次的投片验证，周期一个比一个长，试验重复一家比一家多，还要抢占先机，成为独一份。

因此对于车载系统的芯片来说不只是符传他们在研发，其他人也把目标放在这上面，只是看哪家的时效，成品使用比较方便成熟，对于这使用覆盖率较的芯片设计来说规模是比较大，系统也很复杂，灵动和智能都要尖。

大规模的生产的话，为了减小投片风险，系统设计和测试验证的工作就十分重要，一方面需要依靠大的eda工，另一方面依靠过的专业知识，能力，技术经验以及人员时间力投。

这仅仅作为项目组唯一的实习生的肖梨有会，他上下班，但是其他组员每天忙得焦烂额，人不像人鬼不像鬼。

所以符传对他发脾气他也是能忍则忍，能不反击则安静如当他的实习跑小弟。

目前符传他们的度是已经据设计图和车辆调查采集到的数据行芯片设计成型，并且已经模拟测试阶段，数据反复行对比分析。

之所以这么快，是因为这个项目符传在学校的时候就开始筹备，收集，构图并且已经形成象概念了。

是的，符传不只是项目组的带领人，而且还是芯片的设计理念主导人。

因此，反复测试实验过后确认可以投生产，当芯片研发来成型转量产后，如果大货成品率不稳定或低于实验预期，需要与代工厂分析原因，行工艺参数调整，之后再次通过多次实验后，找到最稳定的工艺窗，提芯片的可靠和良率，降低成本投。

随着世界制造工艺平的提，在生产线上制造芯片的费用不断上涨，一次0.3微米工艺的工程批生产费用就要60-80万元，而一次0.18微米工艺的工程批生产费用则需要100-150万元，如果采用阶工艺，试验片成本更会呈几何倍数提。

如果在设计中存在问题，那么大批量制造来的所有芯片将全报废，造成严重的经济损失。

因而为了降低批量的投成本，前期实验会采用mpw——多项目晶圆，将多个有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上片，片后，每个设计品可以得到几十片芯片样品，这这数量对于设计开发阶段的实验、测试已经足够。

肖梨对自主研发这一块也是刚接没多久，理论和实际作是有一定的区别，但是他在不断努力步，然而符传的态度让他对自己的专业能力起了疑心。

所以，就在符传的质疑声中，肖梨在心里默默考虑导师的建议。