现在当务之急还是要好卫星通信项目的项目检验，过几天发升空开始组网的时候，现一个问题都是麻烦。

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‘行云工程’、‘虹云工程’是官方的商业卫星通信项目，我们没手的必要，但我们自己的‘周天星斗工程’必须要百分之一百的可靠稳定。”

这事对行业而言其实是好事，大家可以少费资源去优化，只不过这么大的事，他们不叫上我们和夏芯科技，实在是有些敌意明显了。”

不过这联盟其实很不容易达成切实目的，毕竟这些厂商所使用的技术和制程甚至是件工程编译都有很多不同，要达成真正和谐一致的话，至少需要三年以上的时间。

英特尔也在发言中表示:‘将多个小芯片集成在一个封装中以提供跨细分市场的产品是半导行业的未来，也是英特尔idm2.0战略的支。对这一未来至关重要的是一个开放的小芯片生态系统，主要行业合作伙伴将在ucie联盟下共同努力，实现改变行业付新产品的方式，并继续兑现尔定律承诺的共同目标。’

“那就行，等下把试验品测试报告给我看一下，对这些企业的联盟，不论它们内有多少问题，未来多么优秀，我们也要从战略上藐视敌人，战术上重视敌人。

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我看过这份报，这个联盟除了建立生态系统之外，最主要的还是在芯片封装层面确立互联互通的统一标准。他们的规格表涵盖了芯片到芯片i/o理层、芯片到芯片协议和件堆栈，这些协议利用了成熟的pciexpress和puteexpresslink行业标准。

等到几位发言结束后，顾青才停下动作，看向李由，问：“5纳米制程的3d堆叠芯片项目，好了商用版本没？”

李由了。

amd、arm、google云、intel、脸书、微、通、韩星、台积电十大行业联合宣布，成立行业联盟，以建立芯片生态系统，制定芯片互联标准规范‘ucie’。该联盟将建立一个die-to-die互连标准并培育开放的小芯片生态系统。

李由倒是很认真的说：“当初我听以前的老朋友们说，这几家联合起来是想先从小芯片行业试，然后扩展到组合芯片以及集成cpu。现在直接一步到位，应该是有我们和夏芯的原因。

目前看，只要我们大规模商用能芯片能够走去，足可以横推他们的联盟。

如果他们达成一致的话，未来将节省许多研发资源，从小芯片到大芯片的设计与制造，程序优化，甚至是算法合作。

当然，我还是不看好他们能真的合起来对付我们。只是有这可能。”

该标准最初由英特尔提议并制定，后开放给其他九个企业，共同制定而成。

“哼，大还想北yue，让世界更和平，北yue愿意吗？这群人就是和尚上的虱，明摆的针对我们。”有位吐槽了一句。